【資料】ソフトマテリアルの熱伝導率シミュレーションダッソー・システムズ

【ホワイトペーパー進呈】初期構造の作成から熱伝導率の計算まで簡単に実行！

当資料では、「BIOVIA Materials Studio」を使用した、封止材開発への
応用へ向けたソフトマテリアルの熱伝導率シミュレーションについて
詳しく掲載しています。

「BIOVIA Materials Studio」を使うと、初期構造の作成から熱伝導率の
計算までを使いやすいGUIから簡単に実行することができます。

Pipeline PilotやMaterialsScriptと組み合わせることで、
材料の組成を変えながらハイスループット・スクリーニングを行い、
目的とする物性値を示す材料の組成の候補を絞り込み、
その候補から実験的に検証を行う材料の指針を得ることができます。

【掲載内容】
■背景
■理論
■シミュレーションのワークフロー
■計算事例
■まとめ

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基本情報【資料】ソフトマテリアルの熱伝導率シミュレーション

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用途／実績例	【用途】 ■ソフトマテリアルの熱伝導率シミュレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取扱企業【資料】ソフトマテリアルの熱伝導率シミュレーション

ダッソー・システムズ株式会社

ダッソー・システムズは、3DEXPERIENCEカンパニーとして、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の約22万社のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com (英語)、www.3ds.com/ja (日本語)をご参照ください。