株式会社ケイ・オール半導体再利用

最終更新日：2024-06-27 10:12:30.0
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半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

●半導体デバイス調達困難の時代に
近年、特に半導体デバイスやコネクタといった部品が材料入手難などの事情により、調達困難となっているのは皆様もご存じの事かと思います。
調達に数年掛かるという回答も出ており、お客様からの嘆きも耳にします。
ケイ・オールでは、創業より30年、常に磨いてきた実装・リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことが可能です！
入手困難な部品を短納期・低コストにて調達することが可能になります！
お客様にメリットを感じて頂けるサービスとなっております。

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！

基本情報半導体再利用

●BGA・LGA・QFNのリユース・再利用が可能
BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。
1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。

●取り外し後の対応
取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させていただきます。
また、リール巻きにした状態での納品も対応しております。
ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。

●どの様な基板でもご相談ください！
ケイ・オールでは、大型・高多層の基板の他、防湿コーティングがされた基板や、アンダーフィル剤が塗布されたデバイスについてもリワーク作業が可能です。
「欲しい部品が搭載された基板はあるが、本当に作業が出来るのか…」
とお悩みになる前に、まずは当社にご相談ください。

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

価格情報	お問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※お問い合わせください。
型番・ブランド名	アンダーフィル付きBGAリワーク
用途／実績例	■お試し１台から対応可能です再利用が可能とはいえ、他基板から取り外したデバイスを使用して製造を行うという事に不安を感じる方もいらっしゃるかと思います。ひとまず１台～数台を作業させていただき、取り外した部品をお客様にて評価いただき、その後の事を考える、といった手順も可能です。まずは当社のリワーク技術を実感して頂ければと思います。量産については、最大10万個の部品再生実績がございます。もちろん、部品１点１点外観検査を行い、納品いたします。 ■短納期対応当社では、リワーク作業員を常駐して対応を行っております。実装作業を行う傍らリワーク作業を行うという会社様が多いかと思いますが、弊社はその点で、より高品質に、より短納期にリワークを行う事が出来ます。量産対応についても、スピーディーに対応させて頂きます。分納のご要望につきましてもお問い合わせください。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。