フォトプレシジョン株式会社 『電解メッキ』加工技術紹介
- 最終更新日：2020-11-12 17:36:42.0
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6インチウエハー対応のメッキシステム導入！数μｍの膜を形成可能な加工技術
『電解メッキ』は、イオン化した金属を含む水溶液に基板を入れ、
液中に電気を流して基板の表面に金属を析出させる加工技術です。
蒸着による成膜は通常1μm以下ですが、メッキでは数μｍの膜を形成
可能です。
また、当技術の応用により、微細なメッキパターンを形成する
「セミアディティブ法」という技術もございます。
【特長】
■液中に電気を流して基板の表面に金属を析出
■精密加工の分野では金属膜の厚みをかせぐために使用可能
■数μｍの膜を形成可能
■微細なメッキパターンを形成する「セミアディティブ法」に応用可能
■6インチウエハー対応のメッキシステムを導入
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『電解メッキ』加工技術紹介
【応用】
■三次元フォトリソへの応用
■セミアディティブ法への応用 など
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