東レ・プレシジョン株式会社 真空向け高精度部品を展示、ハンドブック進呈します【展示会情報】
- 最終更新日:2019-11-27 13:15:09.0
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SEMICON Japan2019に出展!真空部品等精密部品を多数展示。来場者には技術ハンドブックを進呈
東レ・プレシジョン株式会社は1955年の創立以来、超精密微細加工技術でお客様のお悩みを解決、社会に貢献してきました。
半導体製造装置向けの精密部品も受託加工で多数製造しています。
特に真空装置向けの精密部品や、光学部品、吸着プレートなどの
搬送冶具など幅広い品数を取り扱っています。
是非、弊社ブースにお越しいただき、
実際に見て、触れて、体感して下さい。
来場者には精密加工技術ハンドブックを進呈します!
半導体製造向け部品の精密加工におけるポイントを掲載。
是非お立ち寄り下さい。
(※技術ハンドブックは名刺との交換となりますので予めご了承下さい)
基本情報真空向け高精度部品を展示、ハンドブック進呈します【展示会情報】
会期:2019年12月11日(水)~12月13日(金)
会場: 東京ビッグサイト 西2ホール ブース番号4336
東レエンジニアリング株式会社様、株式会社東レリサーチセンター様と
共同で出展します。
【展示品】
精密加工部品サンプル
展示品:真空装置向け高精度部品、電子ビーム・光学部品等
・高品位な精密加工製品
・アパーチャなどの光学部品、ノズル等
金属3D プリンター造形品
ぜひご覧下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ・超精密部品(ノズル・アパーチャー・フィルター) ・半導体関連部品 ・航空・宇宙関連部品 ・医療関連部品 |
詳細情報真空向け高精度部品を展示、ハンドブック進呈します【展示会情報】
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精密加工技術ハンドブック
来場者の方には、半導体製造向け部品の精密加工のポイントを掲載した『精密加工 技術ハンドブックVol.4』を進呈します。
製造装置の開発に関わる方は必見です。是非ブースに立ち寄っていただき展示品を見ていただいた後、お持ち帰り下さい。
(※ハンドブックは名刺との交換となりますので、予めご了承下さい)
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