精密加工　技術ハンドブックVol.3【※無料プレゼント中！】

「精密加工 技術ハンドブックVol.3」は半導体製造装置の重要部品のひとつである
アパーチャーへの加工技術や多様な溝形状を可能にするナノ加工技術、小型から
大型製品まで高精度を実現するスリットダイなどを採用いただいたお客様の声を
掲載したエンジニア必見の小冊子です。
機械加工では実現できない形状を金属３Dプリンタで製作し、造形上の課題となる
「形状精度」と「面粗度」は、長年培ってきた「精密加工技術」や「鏡面仕上げ
技術」で解決します！

【掲載内容（抜粋）】
◆半導体製造に必要なアパーチャ（精密加工技術）

◆ナノ加工技術（導光板金型）とお客様の声

◆超精密研磨技術（スリットダイ）とお客様の声　※最大長さ３，７００ｍｍ

◆吸着プレート（樹脂フィルム、セラミックシートの固定に最適）

◆3Dプリンター技術（クローズドインペラ）とお客様の声

◆トレフィーダ（無振動で部品を整列搬送）

※技術ハンドブックを無料進呈中！詳しくはお問い合わせいただくか、カタログを
ダウンロードしてご覧下さい。
 （詳細を見る）

東レ・プレシジョン株式会社は1955年の創立以来、超精密微細加工技術でお客様のお悩みを解決、社会に貢献してきました。
金属3Dプリンターによる造形サンプルはもちろんのこと、永年培った超精密微細加工技術の集大成（加工サンプル）を数多く取り揃えて、この度展示会に出展致します。
是非、弊社ブースにお越しいただき、実際に見て、触れて、体感して下さい。 （詳細を見る）

東レ・プレシジョン株式会社は1955年の創立以来、超精密微細加工技術でお客様のお悩みを解決、社会に貢献してきました。
半導体製造装置向けの精密部品も受託加工で多数製造しています。
特に真空装置向けの精密部品や、光学部品、吸着プレートなどの
搬送冶具など幅広い品数を取り扱っています。
是非、弊社ブースにお越しいただき、
実際に見て、触れて、体感して下さい。

来場者には精密加工技術ハンドブックを進呈します！
半導体製造向け部品の精密加工におけるポイントを掲載。
是非お立ち寄り下さい。
(※技術ハンドブックは名刺との交換となりますので予めご了承下さい） （詳細を見る）

金属3Dプリンターとは、金属の粉末材料等を用いて、CADソフトなどで作成した3Dモデル形状を造形する装置のことです。
当社の『金属3Dプリンター受託造形サービス』は、造形、解析、表面・内面の仕上げ加工まで一貫対応が可能です。
溶接構成や分割構成の部品を一体で造形することも可能であり、当社の超精密・微細加工技術の組合わせで新たな機能、性能を見出される部品になればと思っております。

造形可能サイズが最大φ1320×高さ1150mmに拡大し、大物造形が可能になりました。難加工素材にも対応しています。
造形解析により、二次加工を考慮した造形の最適化も行い高品質の造形を実現しています。

半導体、医療、電子機器、エネルギー、航空・宇宙など幅広い分野の精密部品製作で実績があります。
量産対応に向けた少量試作のご要望も、お気軽にご相談ください。

※サービス紹介資料のほか、3Dプリンターの技術資料などを進呈中です。
　PDFダウンロード」からご覧ください。 （詳細を見る）

超短パルスレーザー加工とはパルス幅の短いレーザー(ピコ秒、フェムト秒等)を用いて微細加工する加工法です。
超短パルスレーザーは熱影響が少なく、高品位な仕上がりになります。材質がセラミック、ガラス、シリコン、フィルムといった脆性材料に対しても高品位な仕上がりを実現します。
その他、独自のテーパー角制御機能で、任意の孔形状を高精度に加工することができ、お客様の要望に合わせた加工ができます。

特長
当社の超短パルスレーザー加工には、下記の特長があります。
フェムト秒レーザーを用いた非熱加工でバリやマイクロクラックの低減された高速加工難削材金属やセラミックス・ガラス・シリコン等の加工の難しい材質を高品位に加工できます。
テーパー角制御による加工で、任意の形状加工を実現ストレート孔や、逆テーパーの加工、丸以外の形状の孔を加工できます。
大ステージによる大きなワークの加工が可能（最大ワークサイズ：□500mm）ステージに吸着する用途など、大きなワークに微細で精度の高い加工をしたい要望にもお答えできます。

※加工事例を紹介したサービス紹介資料を＜PDFダウンロード＞よりご覧いただけます。 （詳細を見る）