一般財団法人材料科学技術振興財団 MST 【分析事例】TDSによる有機膜の熱処理温度依存性評価
- 最終更新日:2017-12-21 16:54:30.0
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試料のベーク温度の違いによる脱ガスの変化をTDSで確認できます
TDSは昇温と共に脱離する無機ガス・有機ガスについて、脱離の温度依存性も評価可能です。そのため、試料のベーク温度による脱ガスの評価に有効です。
レジスト膜について50℃ベーク、200℃ベークを行い、それぞれについてTDS分析を行った結果を示します。「50℃ベーク後」に検出された200℃までの脱ガスピークが、「200℃ベーク後」では検出されていないことが確認できました。
基本情報【分析事例】TDSによる有機膜の熱処理温度依存性評価
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用途/実績例 | ディスプレイ・電子部品・照明の分析です |
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