一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
最終更新日:2017-12-21 16:51:29.0
【分析事例】TDSによる有機膜の熱処理温度依存性評価
基本情報【分析事例】TDSによる有機膜の熱処理温度依存性評価
試料のベーク温度の違いによる脱ガスの変化をTDSで確認できます
分析の事例をご紹介します
【分析事例】TDSによる有機膜の熱処理温度依存性評価
TDSは昇温と共に脱離する無機ガス・有機ガスについて、脱離の温度依存性も評価可能です。そのため、試料のベーク温度による脱ガスの評価に有効です。
レジスト膜について50℃ベーク、200℃ベークを行い、それぞれについてTDS分析を行った結果を示します。「50℃ベーク後」に検出された200℃までの脱ガスピークが、「200℃ベーク後」では検出されていないことが確認できました。 (詳細を見る)
【分析事例】TDSによるレジスト膜の脱ガス評価
TDSは高真空中(1E-7 Pa)で試料を昇温し、試料から脱離するガスを質量分析計を用いて調査する手法です。真空装置であるため有機物の多量の脱離を嫌いますが、試料量を調整することによりTDSで評価が可能です。
レジスト膜についてTDS分析を実施した例を以下に示します。有機物、水、H2S、SO2などレジスト膜起因の脱ガスが検出されました。また成分により、脱離の温度が異なることが分かりました。 (詳細を見る)
取扱会社 【分析事例】TDSによる有機膜の熱処理温度依存性評価
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