【アルミ表面処理　問題解決事例】半導体製造装置へ異物混入防止東栄電化工業

350℃まで対応のクラックレス硬質アルマイトで皮膜剥がれによる粉塵の発生・混入を防止！

製造工程中に使用するアルミニウム合金製の治具やボルトなどの締結部品は
アルマイト処理をする場合がありますが、高温になると皮膜がクラック・欠落
してしまう問題があります。

350℃の環境下でもクラックすることなく使用が可能な、耐熱クラックレス
硬質アルマイト処理「TAF TR」を部品表面に施すことで、皮膜欠落の原因で
ある熱クラックの防止を図ることが可能。

課題であった皮膜欠落による異物混入は改善されるだけではなく、従来の硬質
アルマイトよりも皮膜表面の粗さを改善できるため、部品の精度を向上できます。

【課題・背景】
■アルミニウム合金製の治具やボルトなどの締結部品は、アルマイト処理を
　する場合、高温になると皮膜がクラック・欠落してしまう
■半導体製造の分野では特に製品不良の原因となる異物問題に対して、
　製造現場での徹底した品質管理が求められている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.toeidenka.co.jp/index.html

基本情報【アルミ表面処理　問題解決事例】半導体製造装置へ異物混入防止

【解決方法】
■350℃の環境下でもクラックすることなく使用が可能な、耐熱クラックレス
　硬質アルマイト処理「TAF TR」を部品表面に施す
■皮膜欠落の原因である熱クラックの防止を図ることが可能

【効果】
■課題であった皮膜欠落による異物混入は改善される
■従来の硬質アルマイトよりも皮膜表面の粗さを改善できる
■部品の精度を向上できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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