ダイヤ電子応用株式会社『アルミ－セラミックス基板　自動超音波探傷装置』

最終更新日：2022-12-15 17:24:16.0
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パワーデバイス部品のアルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査！

『アルミ－セラミックス基板　自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの
部品であるアルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する
ための装置です。

カセットにセットしたワークを水槽内に移載し、両界面の探傷をします。

探傷が終わると不良箇所に刻印をした後に、OK/NGの選別して排出側
カセットに払い出します。

【仕様】
■ライン仕様：オフライン自動
■検出性能　：0.2ｍｍ以上ボイド
■処理能力　：約30秒／枚

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.dia-elec.com/index.html

基本情報『アルミ－セラミックス基板　自動超音波探傷装置』

【特長】
■アルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査
■カセットにセットしたワークを水槽内に移載し両界面の探傷を行う
■不良箇所に刻印
■OK/NGの選別して排出側カセットに払い出す

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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