ダイヤ電子応用株式会社 『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』
- 最終更新日：2022-12-15 17:21:34.0
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銅セラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査！良品のみを後工程に搬出！
『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの部品
である銅セラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する装置です。
マガジンに投入したワークを2枚取り確認後に12枚同時に水槽内で
探傷します。
不良品を排出し良品のみを後工程に搬出します。
【仕様】
■ライン仕様：オフライン自動
■検出性能 ：0.2ｍｍ以上ボイド
■処理能力 ：5秒/枚
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』
【特長】
■接合不良やボイドを高速に検査
■12枚同時に水槽内で探傷
■不良品を排出
■良品のみを後工程に搬出
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』
取扱企業『銅－セラミック基板自動超音波探傷装置』
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○非破壊検査機器の商社販売 ○非破壊検査機器システム品の設計製作
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