【成型・加工】ミオレックスPGX-595(HG) 三田電気工業

耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！

ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、
抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、
機械加工性を兼ね備えた製品です。

【PGX-595(HG)（基本グレード）】
耐熱温度(℃)：400
圧縮クリープ性(％)：0.08
曲げ強度(MPa)：120～130
圧縮強度(MPa)：420～480
衝撃強さ(J/cm)：2.5
熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5
熱伝導率(W)：0.3
体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13
吸水率：0.1
比重：2.0～2.1

当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【成型・加工】ミオレックスPGX-595(HG)

【取り扱い樹脂※一部】
■熱硬化樹脂
フェノール、エポキシ、無機質、不飽和ポリエステル、ポリエステル
■熱可塑樹脂
メタアクリル、ポリ塩化ビニル、MCナイロン、ポリアセタール、ホモポリマー、高分子量ポリエチ、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレンテレフタート、メタアクリ、ポリカーボネイト、3フッ化エチレン、4フッ化エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ホモポリマー、ナイロン6、ナイロン66、ABS、ポリブチレンテレフタート、ポリフェニレンサルファイド、ポリサルフォン、TIポリマー

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用途／実績例	【用途】 ■ICモールド成形機用断熱板 ■精密金型用断熱板 ■電子部品搬送用及び検査用治具 ■チクソモールド用断熱板 ■半導体製造装置 ■射出成形用断熱板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ【成型・加工】ミオレックスPGX-595(HG)

取扱企業【成型・加工】ミオレックスPGX-595(HG)

三田電気工業株式会社

■電気絶縁材、熱硬化性樹脂、熱可塑樹脂、セラミックなどの無機材料、スーパーエンジニアリングプラスチックまで、国内外を問わず、あらゆる樹脂の精密切削加工を得意としております。また更なる量産には自社成型・金型部門を持っておった経験と技術の蓄積に裏付けされた、射出成形の量産品も承ります。主力製品は電力各社様や電車車両向けの絶縁部品、二次電池向け電力貯蔵製品・半導体製造装置向けのプラスチック部品、特装車や建設機械向けの摺動部品、医療向け、食品機械装置向けプラスチックパーツ、金型の断熱板など、あらゆる樹脂のご提案をさせて頂きます。【熱硬化性樹脂】電気絶縁物、断熱板、構造物ベ―クライト（フェノール）、エポキシガラス（ガラエポ、G10、G11、FR4）、ユリア、不飽和ポリエステル（ガラスマット）、FRP、シリコンガラス、ミオレックス【熱可塑性樹脂】スーパーエンプラ、摺動、軽量、半導体、帯電防止、導電性樹脂 PEEK（ピーク）PI（ポリイミド、べスペル）POM（ジュラコン、デルリン）、アクリル、PVC（塩ビ）、PC（ポリカ）ABS、PE（ポリエチ）PP、テフロン、ナイロン（MCナイロン、６ナイロン）