株式会社クリスタル光学 【加工実績】大型LBO単結晶基板
- 最終更新日：2020-03-18 15:55:01.0
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『大型LBO単結晶基板』の研磨加工実績（100×100×1.5mm）のご紹介です。
透過波面の乱れは0.26μmと非常に優れた研磨精度を実現。
LFEXレーザーに導入されるLBO単結晶として、LBO単結晶基板の
研磨加工に成功いたしました。
【概要】
■形状精度：PV0.26μm、測定器：Zygo Veriｆire ATZ
■表面粗さ：Sa0.44nm 、測定器：Zygo NewView 8300
■基板サイズ：100×100×1.5mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【加工実績】大型LBO単結晶基板
【使用測定機】
■大口径（12インチ）レーザー干渉計
・Veriｆire ATZ（Zygo）
・測定範囲：φ300mm
■非接触表面性状測定機
・New View8300 （Zygo）
・倍率：×1.375～×100：（6×6mm）/（0.08×0.08mm）
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【加工実績】大型LBO単結晶基板
取扱企業【加工実績】大型LBO単結晶基板
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5つのフィールドで先端技術をささえます。 ●切削加工(アルミ･銅･ステンレス・樹脂、他) ●研削加工(アルミ･銅･ステンレス・ガラス、樹脂、他) ●研磨加工（アルミ、ステンレス・金属・セラミック・新素材・光学結晶etc） ●超精密加工(形状:自由曲面・平面・球面・軸外し 材質:アルミ・銅・Ni-P) ●測定(三次元測定・形状測定・面粗さ測定・他) ※表面処理(不動態化処理・電解研磨 材質:半導体素材)も行っております。 大型高精度加工を得意とし、８000mmの５面加工機をはじめ、4000mmの超高精度平面研削盤、3200mmφのラップ盤で対応いたします。 また、一貫生産の最終工程においても世界トップクラスの測定精度を誇るカールツァイス製三次元座標測定器(6000mmサイズ)にて、高精度を保証いたします。 ●主な加工 ダイ、ノズル、自由曲面ミラー、非球面ミラー、マスフローコントローラー、光学単結晶研磨加工、プレート、テーブル、ベッド、ステージ、他 半導体分野、液晶・フィルム・電池分野、光学分野、など様々な分野を対象とした加工を行っております。
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