当社は、創業当時、光学単結晶のハンドラップを生業としておりました。
光学結晶材の中には、温度・湿度の厳しい管理をされた環境下でしか磨けない、極めてデリケートな素材があります。当社はこの研磨技術を基礎とし、今日に至るまで、様々な材料の研磨に携わらせて頂いてきました。
30年を経た現在、単結晶はもとより金属・非金属・セラミックなどあらゆる素材を扱うようになり、また、創業当時は手のひらにのる小さな部品を加工しておりましたが、今日では最大8000mmの超大型部品を扱う事が可能となりました。
事業(加工)に関しても、より高精度な加工を実現させるため、自社での一貫生産に力を入れております。切削・研削・研磨・超精密加工・表面処理(不導態化処理/電解研磨)・測定の6つのフィールドを整え、お客様には図面1枚をご用意いただき、加工は全て任せていただく事を実現いたしました。
2014年11月、航空・宇宙の産業に携わる事を目的に、新たに5軸複合マシニングセンタを2台導入し、宇宙の進化を促す航空・宇宙の産業においても貢献できるよう全力を尽くします。
5つのフィールドで先端技術をささえます。
●切削加工(アルミ・銅・ステンレス・樹脂、他)
●研削加工(アルミ・銅・ステンレス・ガラス、樹脂、他)
●研磨加工(アルミ、ステンレス・金属・セラミック・新素材・光学結晶etc)
●超精密加工(形状:自由曲面・平面・球面・軸外し 材質:アルミ・銅・Ni-P)
●測定(三次元測定・形状測定・面粗さ測定・他)
※表面処理(不動態化処理・電解研磨 材質:半導体素材)も行っております。
大型高精度加工を得意とし、8000mmの5面加工機をはじめ、4000mmの超高精度平面研削盤、3200mmφのラップ盤で対応いたします。
また、一貫生産の最終工程においても世界トップクラスの測定精度を誇るカールツァイス製三次元座標測定器(6000mmサイズ)にて、高精度を保証いたします。
●主な加工
ダイ、ノズル、自由曲面ミラー、非球面ミラー、マスフローコントローラー、光学単結晶研磨加工、プレート、テーブル、ベッド、ステージ、他
半導体分野、液晶・フィルム・電池分野、光学分野、など様々な分野を対象とした加工を行っております。
詳細情報
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