株式会社WELCON 【拡散接合適応例】低熱膨張高熱伝導材
- 最終更新日：2021-02-02 16:39:34.0
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コアとコアプレートで構成！熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料をご紹介
当社が行った「低熱膨張高熱伝導材」の拡散接合適応例を
ご紹介します。
面に垂直な方向へ、熱を伝えやすくする柱状体と、
面内の熱膨張率を抑えるためのプレートで構成。
熱伝導率は約280W/mKで、平面方向熱膨張係数は5～10ppm/Kの
熱伝導性と低熱膨張率を両立した、複合材料となっております。
【特長】
■熱伝導率：約280W/mK
■平面方向熱膨張係数：5～10ppm/K
■熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料
■コアとコアプレートで構成
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基本情報【拡散接合適応例】低熱膨張高熱伝導材
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取扱企業【拡散接合適応例】低熱膨張高熱伝導材
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■拡散接合に関する技術開発 ■拡散接合の受託加工 ■三次元構造体特殊部品（提案、開発～量産まで） 微細三次元構造体に最適化した吸熱、流路・流体統合設計 ＜事業方針＞ １．技術革新により社会の斑点に貢献することを目的として創造的に事業に取り組む。 ２．M３思想（ミニマムサイズ、ミニマムエネルギー、ミニチュアリゼーション）を反映する熱対策製品を世界に提供し、ブランドを確立する。 ３．環境関連法規に積極的な関心を持ち、高い品質の製品を提 供し環境維持、向上のために努力する。 ４．取り組む事業活動、提供する製品、サービスにおいて、持続可能な社会の発展を目指す。 ５．拡散接合技術のトップメーカーとなる。
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