【拡散接合適応例】金型部品　マニフォールド WELCON

樹脂通路（内部）の壁面を滑らかにし流動抵抗を低減！射出成型用金型などへ適用いただけます

当社が行った「金型部品　マニフォールド」の拡散接合適応例を
ご紹介します。

金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもっています。

射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへの適用に
適しております。

【特長】
■樹脂通路（内部）の壁面を滑らかにし、流動抵抗を低減
■金型内部に溶融樹脂を流し込むための流路構造をもつ
■射出成型用金型への適用、ホットランナーブロックへの適用に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.welcon.co.jp/products/detail.html?id=6

基本情報【拡散接合適応例】金型部品　マニフォールド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
用途／実績例	【用途】 ■射出成型用金型 ■ホットランナーブロック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

取扱企業【拡散接合適応例】金型部品　マニフォールド

株式会社WELCON 本社

■拡散接合に関する技術開発 ■拡散接合の受託加工 ■三次元構造体特殊部品（提案、開発～量産まで）微細三次元構造体に最適化した吸熱、流路・流体統合設計＜事業方針＞１．技術革新により社会の斑点に貢献することを目的として創造的に事業に取り組む。２．M３思想（ミニマムサイズ、ミニマムエネルギー、ミニチュアリゼーション）を反映する熱対策製品を世界に提供し、ブランドを確立する。３．環境関連法規に積極的な関心を持ち、高い品質の製品を提供し環境維持、向上のために努力する。４．取り組む事業活動、提供する製品、サービスにおいて、持続可能な社会の発展を目指す。５．拡散接合技術のトップメーカーとなる。