株式会社WELCON 【拡散接合適応例】冷却回路付き金型

細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能!ハイサイクルを想定した金型への適用に

当社が行った「冷却回路付き金型」の拡散接合適応例をご紹介します。

金型内の均一な温度制御をし、製品形状に合わせた、内部冷却回路設計
となっております。

当社では、細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能。
ハイサイクルを想定した金型へ適用いただけます。

【特長】
■金型内の均一な温度制御
■製品形状に合わせた、内部冷却回路設計
■樹脂冷却時間の短縮の為の、内部冷却回路をもつ
■細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【拡散接合適応例】冷却回路付き金型

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納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■ハイサイクルを想定した金型

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取扱企業【拡散接合適応例】冷却回路付き金型

Diffusion Bonding Tech.jpg

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■拡散接合に関する技術開発 ■拡散接合の受託加工 ■三次元構造体特殊部品(提案、開発~量産まで) 微細三次元構造体に最適化した吸熱、流路・流体統合設計 <事業方針> 1.技術革新により社会の斑点に貢献することを目的として創造的に事業に取り組む。 2.M3思想(ミニマムサイズ、ミニマムエネルギー、ミニチュアリゼーション)を反映する熱対策製品を世界に提供し、ブランドを確立する。 3.環境関連法規に積極的な関心を持ち、高い品質の製品を提 供し環境維持、向上のために努力する。 4.取り組む事業活動、提供する製品、サービスにおいて、持続可能な社会の発展を目指す。 5.拡散接合技術のトップメーカーとなる。

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