チップクリアランスが分散性能､ 樹脂温度､ 比エネルギーへ与える影響について掲載！
当資料では「スクリュチップクリアランスを利用した混練分散技術」について
ご紹介しております。
チップクリアランスが分散性能､ 樹脂温度､ 比エネルギーへ与える
影響について調査をしました。
図やグラフなどを用い実験結果を掲載し、その他特殊混錬シリンダNICについても
解説しております。ぜひご一読ください。
【掲載内容】
■概要
■実験結果
■特殊混錬シリンダ NIC
■NICの特長
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【資料】スクリュチップクリアランスを利用した混練分散技術
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【資料】スクリュチップクリアランスを利用した混練分散技術
取扱企業【資料】スクリュチップクリアランスを利用した混練分散技術
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造粒機(大容量ポリオレフィン用押出機)『CMP』『CIM』『P』二軸混練押出機『TEX』、フィルム･シート製造装置、紡糸押出機、混練シミュレーションソフトウェア『TEX-FAN』等の樹脂製造機械の製造･販売
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