藤田デバイス株式会社　半導体加工事業

藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして
半導体加工事業に関わってまいりました。

目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを
モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。

バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして
外観検査に至る各作業に対応可能です。

【対応材料】
■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、
　LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板
※ご要望等を是非お聞かせください

【工場】
■本社工場　群馬県高崎市上滝町298　　（クリーンルーム 600平方メートル(182坪）、クリーン度ISO CLASS6 ）
■佐久工場　長野県佐久市長土呂970-1　（クリーンルーム 2,600平方メートル(787坪）、クリーン度ISO CLASS6 ）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

半導体事業の『ダイシング工程』についてご紹介します。

超純水を使用して実施。チッピング規格の厳しい製品には
デュアルダイサーによるステップカットも可能です。

ご要望に対応致しますので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■設備
・Full Autoダイサー：13台
・Semi Autoダイサー：5台
■ウェハサイズ：2～8inch
■ウェハ厚さ：90～725μm(量産スペック)
■チップサイズ：0.5mm口以上

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半導体事業の『バックグラインド(BG)工程』についてご紹介します。

セミオートバックグラインダーでの裏面研磨を実施。
ご要望により、8000番相当(ポリグラ)で鏡面仕上にも対応致します。

【特長】
■粗研磨：360番
■仕上研磨：2000番 標準仕様(量産実績 8インチSi品)
■試作関連：50μm 実績有

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半導体事業の『ピックアップ』についてご紹介します。

自動機で実施。インクマーク認識、マップ認識の何れも対応でき、
トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応可能。

マルチウェハ等の特殊な製品あるいは大きいサイズには
チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応も致します。

【特長】
■インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能
■トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応
■チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応

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半導体事業の『目視検査工程』についてご紹介します。

熟練したオペレータによる顕微鏡検査（金属顕微鏡、実体顕微鏡）を実施。

検査倍率×25倍～×500倍で、社内認定制度に合格した専任者による
検査を行います。

【特長】
■設備
・外観検査用顕微鏡 50台（オリンパス社製）
■熟練したオペレータによる顕微鏡検査（金属顕微鏡、実体顕微鏡）を実施
■検査倍率×25倍～×500倍
■社内認定制度に合格した専任者による検査を実施

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）