テクノプリント株式会社 リフトオフ加工

MAX300mm×300mmまでのガラス基板へ加工可能!Si、Pt、Ta等の実例があります!

当社では、『リフトオフ加工』を承っております。

エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工する技術で、必要とする逆の
パターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実施。成膜後、レジスト除去します。

有効エリアがφ300mmの場合、最大300mm×300mmまでのガラス基板へ
加工できます。

【特長】
■エッチング加工が困難な薄膜をパターン加工
■必要とする逆のパターンをレジスト形成し、必要膜の成膜実
■成膜後、レジスト除去
■成膜温度に指定あり(100℃前後)
■実例:Si、Pt、Ta等

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報リフトオフ加工

【加工イメージ】
■基板投入
■レジスト塗布
■レジストパターニング
■成膜加工
■レジスト剥離

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【加工実績】
■L/S=5μm/5μm

※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログリフトオフ加工

取扱企業リフトオフ加工

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テクノプリント株式会社

・金属薄膜単層・多層パターニング受託加工  *最小L/S 3/3μm~ ・スパッタ成膜加工 ・装置評価用テスト基板作成 ・スクリーン印刷 ・レジスト、絶縁膜等塗布加工 *感光性があればパターニング可能 ・ガラス加工、貼り合わせ、封しキャップ ・ガラスカット 外形切断 面取り ・各種材料評価支援 ・ITOヒーター ・微細メタルメッシュパターン加工 ・微細構造物形成 ・細胞培養用微細パターン加工 ・医療用情報端末にガラス/ガラスタイプの抵抗膜方式タッチパネル *手袋を外さずとも動作する、ガラス基材の為アルコール等での表面洗浄も可能。 ・100mm超えFPC圧着 ・成膜手配 ・マスク設計 ・めっきパターン 詳しくは弊社HP参照下さい。https://technoprint.co.jp

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