BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】ケイ・オール

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績多数！事例掲載の技術資料を進呈中！

ケイ・オールは難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」でのリボール・リワークの実績が多数あります。

また、5×5mm以下の微小サイズ、ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応しており、
変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。

入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、
納期厳守を実現したい場合などにご対応します。

【特長】
■2種類のリボール技術
（クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能）
■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能
■はんだ条件の変更にも対応可能
（鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能）
■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能
（ボール間ピッチ1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応）
※詳細はPDFダウンロードいただくかお問合せ下さい。

関連リンク - https://www.kei-all.co.jp/bga/reball/

基本情報BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

【こんなお悩みがある方、必見】
・入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、納期厳守を実現したい
・試作コスト低減の要求が厳しく、別基板からの取り外し・再利用により低コスト対応をしたい
・試作時のパターン修正のため、デバイスを取り外し、ジャンパー配線を行った上で再度取付を実施したい

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【事例：他社にて失敗したBGAを再実装を依頼したい】他社にて失敗したBGAを再実装のご依頼を頂き、問題なく作業を行いました。 ※弊社技術及び設備対応を元に様々な案件が同業者様より依頼される事があります。 ※ＢＧＡリワーク・リボール・アンダーフィル付リワーク・難易度の高い改造・ＬＧＡ実装及びリワーク・PoPリワークなども対応します。 ※同業他社様又は同業他社様のエンド・ユーザー様からの案件、つまりリワークだけのご依頼が数多くあります。