株式会社ケイ・オールアンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

最終更新日：2024-06-27 10:12:30.0
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【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、
様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！

BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、
アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、
基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。

当資料では、BGAリワーク技術に関する
技術資料を進呈しております。

硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は格段に向上しており、効果は絶大ですが、取り外しや、部品の交換などのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に困難となります。
弊社では、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が行えるよう努めて参りました。

【アンダーフィルの特長】
■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用
■外部からの応力を軽減できる
■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある
■携帯電話をはじめとするモバイル機器などに多く使用されている

※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください！

関連リンク - https://www.kei-all.co.jp/bga/underfill/

基本情報アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【アンダーフィルとは】
ＢＧＡははんだボールによってプリント基板上に実装されています。
接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、ＢＧＡの脱落や半田接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が保てない場合があります。
このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。
ＢＧＡ封止用に使用されているアンダーフィル剤として、通常、一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂が用いられます。液状のアンダーフィル剤を塗布し、毛細管現象により部品と基板との隙間に浸透させ、加熱により硬化させるという樹脂です。
アンダーフィル剤を塗布することにより、外部からの応力を軽減でき、はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります。アンダーフィル剤は、携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに多く使用されています。

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型番・ブランド名	アンダーフィル付きBGAリワーク
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