株式会社ケイ・オール BGAリワーク時に発生する基板の反りについて

特に大きく反る基板に対しては反りの抑制が必須!反りが発生した際のBGAの状態を再現!

「難易度の高いBGAリワーク」というと、皆様はどのような内容を
想像されますでしょうか。

アンダーフィル、高多層基板、BGA全ピンからのジャンパー等々、これらは
見た目だけで"難しそう"と分かりますが、見た目だけでは分かりにくい物も
あります。

その一つが「反り(歪み)やすい基板のBGAリワーク」です。

当社でも様々な方法を駆使して反りの抑制に取り組んでいますが、
一筋縄では行かない基板もあり、格闘の日々が続くこともあります。

今回は、反りが発生した際のBGAの状態を再現してみました。

詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、
ぜひご覧ください。

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基本情報BGAリワーク時に発生する基板の反りについて

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カタログBGAリワーク時に発生する基板の反りについて

取扱企業BGAリワーク時に発生する基板の反りについて

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株式会社ケイ・オール

当社は修正・改造が避けられないプリント基板の試作実装・改造において最先端の技術力を蓄積し、エレクトロニクス機器メーカー、設計開発会社の皆さまの、製品開発のTAT短縮をお手伝いし製品開発を全面的にバックアップいたします。

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