株式会社WELCON 【技術資料】温度ムラ低減!高性能水冷マイクロチャネルヒートシンク
- 最終更新日:2023-02-10 12:09:56.0
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熱対策部品の性能を従来よりも高めたうえで、 小型化、軽量化、省エネルギー化も両立したい方必見!
当社では、マイクロチャネルヒートシンクを設計・製造・販売しています。
260W/cm2の発熱に対し、温度上昇を40℃に抑制可能。マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置し、
すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造となっております。
フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、
低熱抵抗の実現が可能です。
【特長】
■260W/cm2の発熱に対し温度上昇を40℃に抑制
■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置
■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造
■冷媒量を削減可能
■冷媒入口温度を大きく下げなくてもよい
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【技術資料】温度ムラ低減!高性能水冷マイクロチャネルヒートシンク
【ラインナップ】
■M4040ヒートシンク
■M2020ヒートシンク
■ご要望の形状、熱的な仕様に応じた専用設計。両面冷却、薄型化も可能
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■スーパーコンピューターCPUの冷却 ■レーザ/LED/ペルチェ素子の冷却 ■車載半導体(ADASシステム、パワー半導体)の冷却、温調 ■その他流体の冷却、温調、蒸発、凝縮 |
カタログ【技術資料】温度ムラ低減!高性能水冷マイクロチャネルヒートシンク
取扱企業【技術資料】温度ムラ低減!高性能水冷マイクロチャネルヒートシンク
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■拡散接合に関する技術開発 ■拡散接合の受託加工 ■三次元構造体特殊部品(提案、開発~量産まで) 微細三次元構造体に最適化した吸熱、流路・流体統合設計 <事業方針> 1.技術革新により社会の斑点に貢献することを目的として創造的に事業に取り組む。 2.M3思想(ミニマムサイズ、ミニマムエネルギー、ミニチュアリゼーション)を反映する熱対策製品を世界に提供し、ブランドを確立する。 3.環境関連法規に積極的な関心を持ち、高い品質の製品を提 供し環境維持、向上のために努力する。 4.取り組む事業活動、提供する製品、サービスにおいて、持続可能な社会の発展を目指す。 5.拡散接合技術のトップメーカーとなる。
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