誘電性能に効能のある素材を提供エボニックジャパン

5Gの利点をフルに引き出すためには、伝送速度の低下を抑える低誘電率、低誘電正接の材料が不可欠！

『フュームドシリカ AEROSIL』は、低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を
達成できる高機能の樹脂用フィラーです。

表面処理により機能を付与し、5G用途のPCB（プリント回路基板）、
CCL（銅張積層板）に使用することで吸湿性や電気特性、レオロジー特性の
コントロールが可能。

電気特性の技術データに関してご興味のある方は、個別にお問い合わせください。

【特長】
■低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）を実現
■高機能の樹脂用フィラー
■表面処理により機能を付与
■5G用途のPCB（プリント回路基板）、CCL（銅張積層板）に使用することで
　吸湿性や電気特性、レオロジー特性のコントロールが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://corporate.evonik.jp/ja/products

基本情報誘電性能に効能のある素材を提供

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用途／実績例	【用途】 ■低誘電率（Dk）、低誘電正接（Df）の実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。