熱抵抗に効能のある素材を提供エボニックジャパン

銅張積層板（CCL）およびフレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供！

エボニックは、スペシャルティケミカルの企業の一社として、5G材料の
開発を加速する充実したソリューションを提供します。

基板のCTE調整をしやすくする「IDISIL」をはじめ、基板の熱抵抗を向上させる
「COMPIMIDE」など、熱抵抗に効能のある素材を多数ラインアップ。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
＜COMPIMIDE ビスマレイミド＞
■処理が容易（様々な手法）
■高温でも機械的性質を維持
■高い耐溶剤性
■高温・多湿下での優れた性能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://corporate.evonik.jp/ja/products

基本情報熱抵抗に効能のある素材を提供

【その他の特長】
＜IDISIL コロイダルシリカ粒子＞
■PCB（プリント回路基板）やCCL（銅張積層板）の特性を向上
■樹脂の改質剤として作用し、機械的強度、熱安定性を高める
■粒子の粒度分布は非常に狭く個々の配合に合わせてカスタマイズが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■COMPIMIDE ビスマレイミド：5G PCB向けCCLの高いガラス転移温度（Tg） ■IDISIL コロイダルシリカ粒子：CTEおよび熱特性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。