【資料】5G通信業界へのソリューションエボニックジャパン

今日、そして明日の暮らしを豊かに！5G通信業界にソリューションを提供します！

当社は、プリント基板（PCB）の5G対応力を向上させる銅張積層板（CCL）および
フレキシブル銅張積層板（FCCL）に適合するさまざまな部品を提供しています。

当資料では、樹脂の改良に効果のある「POLYVEST」をはじめ、熱抵抗に
効果のある「COMPIMIDE ビスマレイミド」などの製品を多数掲載。

世界的に動きが加速する5Gテクノロジーは、社会、経済における満足度を高め、
多種多様な形で応用することが可能です。ぜひご一読ください。

【掲載製品（一部）】
＜効果：熱抵抗＞
■COMPIMIDE ビスマレイミド
■IDISIL コロイダルシリカ粒子
＜効果：誘電性能＞
■AEROSIL フュームドシリカ
＜効果：アンテナ強化＞
■ROHACELL

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関連リンク - https://corporate.evonik.jp/ja/products

基本情報【資料】5G通信業界へのソリューション

【その他の掲載製品】
＜効果：樹脂の改良＞
■POLYVEST
■Dynasylanシラン
■Siridion
■コーティング材用添加剤「TEGO/NANOCRYL」
■特殊メタクリレート「VISIOMER」
■NANOPOX/NANOPOL
■ALBIDUR
■P84 ポリイミド

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