平井精密工業株式会社 【加工事例】エッチング加工 パワーデバイス
- 最終更新日:2023-05-11 17:07:45.0
- 印刷用ページ
印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っております!
銅(Cu)材の厚1.0mmに、ガラエポ樹脂を貼り合わせた材料を、
片面よりエッチング加工を行っております。
平井精密工業では、銅厚2.0mmまでの加工対応の実績が有ります。
材質は、銅(Cu)材が主流ですが、アルミニウム(AL)も可能。
絶縁層は、ガラエポ樹脂以外、セラミック(窒化アルミニウム基板、
窒化ケイ素基板等)、ポリイミド、PETフィルムの実績が有ります。
お客様より材料をご支給頂き、エッチング加工を対応させて頂く事が多いです。
【エッチング加工について】
■印刷レジストに加え、フォトエッチングプロセスを用いた工夫を行っている
■仕上がりがより微細に、そしてより直線性を向上させる事が可能
■断面のテーパ部の寸法について、板厚の半分以下に抑える事が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【加工事例】エッチング加工 パワーデバイス
【エッチング加工+αの可能性】
■絶縁層と貼り合わせる上での接着剤(ろう材)についても除去が可能
■試作対応の実績を保有
・アッセンブリに必要な鍍金(メッキ)加工(無電解メッキ)
・アンカー効果を狙った銅表面を粗らす加工
・絶縁層をダイシング(カット)する等
■片面からエッチングする加工方法から、銅板状に段差を設ける事が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【加工事例】エッチング加工 パワーデバイス
取扱企業【加工事例】エッチング加工 パワーデバイス
【加工事例】エッチング加工 パワーデバイスへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。