優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着！放熱および電磁波吸収性に高い効果を発揮
『REシリーズ』は、電子部品に貼り付けるだけで、EMI対策と放熱を
両立できるタイプの放熱材です。
高い熱伝導率と電磁波吸収特性で、熱と電磁波ノイズ（EMI）の課題を一挙に解決。
対象となる箇所に貼り付けるだけで、電磁波吸収＋電磁波シールドの効果を
発揮します。
【特長】
■熱伝導性と電磁波吸収性を兼ね備えている
■優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、放熱および電磁波吸収性に高い効果を発揮
■電気絶縁性および難燃性に優れている
■幅広い温度範囲で使用可能であり、耐久性に優れている
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【放熱（熱対策）】EMI対策品『REシリーズ』
【ラインアップ】
■電磁波吸収タイプ
■電磁波シールドタイプ
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【使用例】 ■対象となる箇所に貼り付けるだけで、放熱＋EMI対策が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【放熱（熱対策）】EMI対策品『REシリーズ』
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