効率的な集合梱包！電子部品分野のシビアなニーズにお応えします
当社で取り扱う「半導体デバイス用緩衝材」の事例をご紹介いたします。
高い帯電防止性能を持つサンテックフォーム「Aグレード」を使用。
埃の付着を低減し、デバイスの静電気破壊を防止します。
また「ハードディスク用集梱箱」や「光学部品用通い箱」の事例も
ご紹介しております。
【事例概要】
＜半導体デバイス用緩衝材の特長＞
■埃の付着を低減しデバイスの静電気破壊を防止
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【梱包事例】半導体デバイス用緩衝材
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
取扱企業【梱包事例】半導体デバイス用緩衝材
【梱包事例】半導体デバイス用緩衝材へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
