三和電子サーキット株式会社 高放熱基板『厚銅基板』
- 最終更新日：2024-11-12 10:28:19.0
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105μm以上の厚い銅箔を使用！大電流・放熱性を高めた基板をご提供
当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。
銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、
放熱性も向上させることが可能。
105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた
基板をご提供いたします。
【ラインアップ】
■両面プリント基板
・銅箔厚み：70・105・140・175μm
■多層プリント基板
・銅箔厚み(表層・内層)：70・105μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高放熱基板『厚銅基板』
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ高放熱基板『厚銅基板』
取扱企業高放熱基板『厚銅基板』
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【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
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