三和電子サーキット株式会社 高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

より特性の良い高速伝送基板を提供!用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を
ご紹介いたします。

バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、
信号の乱れを解消。

さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い
高速伝送基板を提供致します。

【特長】
■バックドリル加工
■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【使用用途】
■基地局・通信機器・高速ルーターなど

カタログ高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

取扱企業高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

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三和電子サーキット株式会社

【設計】 パターン設計・CAD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板(プリント基板) 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・IVH基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板(銅コイン基板)・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応

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