三和電子サーキット株式会社 高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』
- 最終更新日：2024-11-12 10:28:19.0
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ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を
ご紹介いたします。
4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、
ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、
様々な層間接続に対応。
狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。
【特長】
■4層～16層までのビルドアップ基板に対応
■狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【使用用途】 ■無線機・監視カメラ・通貨処理機 ・通信伝送装置など |
カタログ高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』
取扱企業高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』
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【設計】 パターン設計・ＣＡD設計・SI解析・PI解析 【製品】プリント配線板（プリント基板） 片面基板・両面基板・多層基板・ビルドアップ基板・ＩＶＨ基板 デバイス基板・フレキシブル基板・アルミベース基板・アルミ基板 放熱基板・銅インレイ基板（銅コイン基板）・バックドリル基板 高周波基板・フッ素樹脂基板・インピーダンスコントロール基板 極薄プリント配線板・端面スルーホール基板 【実装】 試作実装対応
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