CHEMFISH TOKYO株式会社ヘキサフルオロエタン C2F6 76-16-4

最終更新日：2024-08-13 19:04:30.0
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ヘキサフルオロエタン C2F6 76-16-4

1.絶縁ガス、プラズマエッチング剤、高誘電率冷却剤として使用される。
2.マイクロエレクトロニクス産業において、プラズマエッチングガス、デバイス表面洗浄、光ファイバー製造、低温冷凍に使用される。
ヘキサフルオロエタンは、無毒、無臭、高安定性のため、半導体製造工程で広く使用されている，例えば、エッチャント（ドライエッチング）として。化学蒸着（CVD、Chemical Vapor Deposition）後のキャビティの洗浄。特に半導体デバイスの発展に伴い、より高精度が要求される集積回路では、従来のウェットエッチングでは、0.18～0.25μmの深さのサブミクロン集積回路の高精度微細ラインエッチングの要求を満たすことができない。ドライエッチング液であるヘキサフルオロエタンは、エッジの側方侵食が少なく、エッチングレートが高く、高精度であるという利点を有しており、このような線幅の小さいプロセスの要求に応えることができる。特に、元のオクタフルオロシクロブタンは、孔径140nm以下の部品に接触させてもエッチングできなかったのに対し、ヘキサフルオロエタンは110nmの部品にも深い溝を作ることができた。

基本情報ヘキサフルオロエタン C2F6 76-16-4

また、CVDチャンバー用クリーニングガスの分野では、従来、ヘキサフルオロエタンやテトラフルオロメタンCF4が使用されていたが、最新のプロセス仕様や生産効率に対応するため、オクタフルオロプロパンCgFgや三フッ化窒素NFが導入されている。シランSiH4をベースとする様々なCVDプロセスにおいて、ヘキサフルオロエタンは、低排出ガス、高いガス利用率、高い装置スループットという点で、パージガスとしてテトラフルオロメタンよりも優れている。

価格帯	お問い合わせください
納期	お問い合わせください
型番・ブランド名	CHEMFISH
用途／実績例	1.絶縁ガス、プラズマエッチング剤、高誘電率冷却剤として使用される。 2.マイクロエレクトロニクス産業において、プラズマエッチングガス、デバイス表面洗浄、光ファイバー製造、低温冷凍に使用される。ヘキサフルオロエタンは、無毒、無臭、高安定性のため、半導体製造工程で広く使用されている，例えば、エッチャント（ドライエッチング）として。化学蒸着（CVD、Chemical Vapor Deposition）後のキャビティの洗浄。特に半導体デバイスの発展に伴い、より高精度が要求される集積回路では、従来のウェットエッチングでは、0.18～0.25μmの深さのサブミクロン集積回路の高精度微細ラインエッチングの要求を満たすことができない。ドライエッチング液であるヘキサフルオロエタンは、エッジの側方侵食が少なく、エッチングレートが高く、高精度であるという利点を有しており、このような線幅の小さいプロセスの要求に応えることができる。特に、元のオクタフルオロシクロブタンは、孔径140nm以下の部品に接触させてもエッチングできなかったのに対し、ヘキサフルオロエタンは110nmの部品にも深い溝を作ることができた。