製品ランキング 物理分析
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加熱/冷却や応力・圧縮の負荷状態での三次元構造観察が可能です。 様々な負荷状態下での三次元構造観察メーカー・取扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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非破壊で電池内部の電極間距離計測・欠陥調査が可能 X線CTでは、非破壊で製品内部の構造観察および寸法計測が可能です。 本資料では、円筒形リチウムイオン電池(φ14mm×H50mm)を観察した事例を紹介します。外装缶から電極内部までX線を十分に透過させ、始めに広域観察にて電池全体の三次元構造を確認しました。続いて、一部分について拡大観察を行うことで、正極中の空隙、正極-負極間の混入異物、電極層の乱れを確認しました。また、取得した断面像から、電極間距離の計測も行いました。 測定法:X線CT 製品分野:二次電池 分析目的:形状評価、故障解析・不良解析、製品調査 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。メーカー・取扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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マッピング分析により、生体試料中の元素分布を明らかにいたします LA-ICP-MS(レーザーアブレーション/ICP質量分析法)による元素マッピング分析をいたします。メーカー・取扱い企業: JFEテクノリサーチ株式会社
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使いやすい機器の操作部や部品、開けやすい容器さらにチャイルドロック機構等の設計や開発に生かせる評価項目をご紹介します 【手指で使うモノの分類】 世の中に手指で使うモノは数多く見られ、それによって求められる「使いやすさ」が異なります。そこで、先ず「手指で使うモノ」を分類しました。 ・指で押す・指で押し上げる・指で引き上げる・指で起こす・指で摘まんで(引く、押す等)・指で押し拡げ開く・手でつかんで(引く、捻る等)・手のひらで押す 各動作に関する計測項目、関連商品、データの使用目的に付きましては添付資料をご覧ください。 【弊社で評価が可能な計測項目】 弊社で評価が可能な代表的な動作とその計測項目を以下に記します。 ■指で押す (1)各種機器の操作インタフェース(キーボード、携帯電話、各種機器の操作部) ・押しやすさ等の主観評価・無理なく使える高さや角度・誤操作率 (2)チャイルドロック機構 ・発揮力・解除成功、不成功率 ■指で押し上げる・引き上げる(容器) ・既存商品の開封必要力・人の発揮力・日々開けるときの許容力 ■指で起こす ・既存商品の開封必要力・人の発揮力・日々開けるときの許容力 ■指で摘まむ・摘んで引く(チャイルドロック機構) ・発揮力(ロック解除力) 続きは基本情報をご参考メーカー・取扱い企業: 株式会社HALデザイン研究所
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HAXPES:硬X線光電子分光法 HAXPESでは、試料表面から深い位置まで(~約50nm)の情報を得る事が可能です。さらに2次元検出器を用いた角度分解測定により、広い光電子取出角で取得したデータを、角度すなわち検出深さを変えた情報に分割することができます。これにより、非破壊でXPSよりも深い位置までの深さ方向結合状態比較が可能です。状態変化が極表面のみに留まらずバルクの中まで進んでいるような材料の評価に有効です。メーカー・取扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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昇温・降温時の異種材料間にかかる応力分布を定量化できます HfxZr1-xO2(HZO)を用いたFeFET(強誘電体トランジスタ)は高速動作、低消費電力により次世代トランジスタの候補として期待されていますが、分極が小さいという欠点があります。FeFET特性改善のために、HZOの強誘電性を高めることが有効であり、HZO層へ応力を加え、強誘電性を示す結晶相を増やす方法が提案されています。本事例は有限要素法を用いて、TiN、W、Pt、HZOなどの線膨張係数が異なる材料から構成される積層構造において、降温時に各層に生じる応力を評価しました。 測定法:計算科学・AI・データ解析 製品分野:LSI・メモリ・電子部品・製造装置・部品 分析目的:形状評価・構造評価・応力・歪み評価 詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。メーカー・取扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST