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超音波技術で未来を創造！超音波金属接合、超音波粉体ふるい、超音波プラス…
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社…
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成膜の最先端、ALD（原子層堆積）法。 その最先端のソリューションを…
フィンランドPicosun Oy社の日本法人です。 同社ALD成膜装置の日本国内向け販売、アフターサービス拡充の為に2016年4月より営業を開始いたしました。 フィンランド Picosun oy 社は、2022年6月16日をもちまして米国 Applied Materials 社に株式を譲渡いたしました。 日本法人である弊社は、Applied Materials グループの一企業として当面…
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