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超音波技術で未来を創造！超音波金属接合、超音波粉体ふるい、超音波プラス…
ユーシー・テクノロジー社（米国）は1966年より半導体製造装置の進歩と共に、超音波でその時代をリードしてまいりました。 1990年にユーシー・ジャパン株式会社設立後、日本国内の主要半導体製造装置メーカー各社と共に 開発を進め数多くのワイヤーボンダー／フリップチップボンダー装置へのOEM供給をメインに信頼と実績を築いてまいりました。 2005年以降は姉妹企業であるリンコ社（スイス）、アーテック社…
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”はかる”技術を基盤とし、通信や食品、医薬品等の安心安全を支えています…
当社は、無線通信実験が世界で最初に成功した1895年に誕生し、常に情報通信の最先端技術を追い求めるスペシャリストとして、挑戦の道を歩んできました。 コアコンピタンスである「はかる」技術をベースに、情報通信分野と食品・医薬品分野を中心に支えてまいりました。 これからもお客さまとともに、安全・安心で豊かなグローバル社会の発展に貢献してまいります。 【実績】 ●重量検査ソリューション…
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常光なら、未来を変えられる。
1メートルの10億分の1がナノメートルです。 世の中のありとあらゆる世界にナノは存在します。例えば、車。これから生まれる新しい車のドアの内部は樹脂で作られます。薄くて強いこの樹脂をつくることにもnanoは一役買っているんです。 当社のナノ粉砕技術は日本海溝の海底を超える圧力、音速を超えるスピードを材料に与えることでナノ化しています。これにより新しい物性に変化をさせます。 私たちはナノで世界を…
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独自の技術で多種多様な製品に対応します。
弊社は、さまざまな「両面テープ」の実験を行い、 同時に簡単に剥離出来る「溶剤」を使用し「貼り付け加工」と「簡単剥離技術」により、多くの分野に貢献しています。 この技術により特に「薄物・小物」については、お客様のメリットが大きいと確信しています。 この加工でも加工範囲1,050mm×560mm、加工精度10ミクロン台と、高精度加工を行っています。 どうぞお気軽にお問い合わせください。
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