マイクロリアクターULREA（アルリア）シリーズ

PR各種ナノ粒子の超精密合成、大量生産ができます。

ULREA（アルリア）シリーズは2枚のディスク間にできるマイクロメートルオーダーの間隙を反応場、晶析場として応用した湿式法・連続式の反応装置です。 金属、合金、酸化物、複合酸化物、有機顔料など各種ナノ粒子の超精密合成・表面処理と大量生産が容易に実現できます。 その他、マイクロスフェア、ナノスフェアも容易に創製可能です。 【ULREA（アルリア）の特長】 1. 確実なスケールアッ...

メーカー・取り扱い企業： エム・テクニック株式会社

【AI顔認証と連携】自動ドアシステム『アシスト・スイング』

PRドアに触れずに自動開閉！既存のドアに後付け設置が可能。カギもカードも手…

『ASSIST SWING Slim-SW300』は、既存のドアに後付け設置が可能な スイング自動ドアシステムです。 高性能のAI顔認証デバイスと自動ドアの連携でセキュリティをより強化し、 安心・安全を確保。 【こんなことにお困りではありませんか】 ・台車を押しながらドアを開けることが面倒 ・カードキーを忘れてドアを開けられない ・いちいち荷物を置いてドアを開閉している ・高い衛生環境が求めら...

メーカー・取り扱い企業： ゴールドマン株式会社

プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

プリント基板の試作実装・改造・リワークにおいて最先端クラスの技術力を蓄積し、各メーカー・設計会社の皆さまの、製品開発を全面的にバックアップ！ ＜当社のサービス／特徴＞ ●試作実装 ・マウンター実装・手載せ実装・手付実装まで、様々なご要望に対応可能です。 ・機械実装でも1枚から対応可能です。 ・共晶/鉛フリー、どちらの条件でも実装可能です。 ●パターン設計 ・自社に専門技術を蓄積した専任の開発・設...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

POP実装・リワーク【事例紹介】

上部交換、下部交換に対応！POP実装・リワーク対応可能です。

ケイ・オールでは、POP実装・リワークに対応可能です。 PoP技術とは「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。 POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。 BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能。お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

技術資料「アンダーフィル付BGAリワーク技術」

犯罪捜査にも協力できる！

アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に 困難なもの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【今さら聞けない】ソルダーレジストとは？

「不必要な個所への、はんだ付着防止（の為に塗布）」を設計・実装目線でご…

「ソルダーレジスト」は、プリント基板の表面に塗布された厚さ30μm程の 絶縁膜で、単に「レジスト」と呼ぶことが多いです。 色は緑、青、赤、黄、黒、白が知られております。緑が多いのは パターンも見やすく検査員の目にも優しいから、というのが通説です。 このレジスト塗布の目的の一つに「不必要な個所への、はんだ付着防止 （の為に塗布）」（意図しないところに、はんだが付着するのを防ぐ） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール