• 【シンポジウム開催】Annex 1改訂に伴う無菌製造の新たな基準 製品画像

    【シンポジウム開催】Annex 1改訂に伴う無菌製造の新たな基準

    PR製薬企業が考慮するポイントや最新のソリューションについてご紹介します …

    2023年8月25日に発効したEU GMP Annex 1の改訂版では、文書が大幅に拡充され、特にバリア技術に関する項目が強化されました。無菌製造プロセスにおいて製品の汚染を防ぐことが一層重視され、作業者からの汚染リスクを最小限に抑えるため、アイソレーターやRABSの導入が推奨されています。 この改訂は、世界中の製薬企業に影響を与え、無菌性を維持するための汚染管理戦略(CCS)策定が不可欠となって...

    メーカー・取り扱い企業: シンテゴンテクノロジー株式会社

  • ウェット式拭き取り材『ベルクリン シリーズ』 製品画像

    ウェット式拭き取り材『ベルクリン シリーズ』

    PR微小異物も確実にキャッチ。電子機器の拭き取り、クリーンルーム内の清掃等…

    『ベルクリン シリーズ』は、微細気孔を有し吸水性、保水性にも優れたウェット式拭き取り材です。「ワイパー」としてはもちろん、さらに幅広く機能的に使用するための「モップタイプ」もラインアップしています。 ソフトな風合いにより、さまざまな対象にフィットし、表面の微細な気孔がパーティクルを確実にキャッチ。紙や繊維素材と異なり樹脂一体構造のスポンジ素材のため、毛羽立ちや糸屑の脱落が無く、清浄な環境保全...

    メーカー・取り扱い企業: アイオン株式会社

  • Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow 製品画像

    Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow

    BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます!

    □BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度 100ppm以下を実現。 □面内温度分布: ±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビーム方式。...BGAパッケージから12”ウエーハまでに対応した製品ラインナップを備えております。 常時テスト機を完備しており、いつでもお客様のニーズにお応え致します。 是非、御気軽...

    メーカー・取り扱い企業: 大日商事株式会社

  • Pbフリー半田・フラックス SolderPaste/Flux 製品画像

    Pbフリー半田・フラックス SolderPaste/Flux

    地球に、人に、やさしい。

    経験と技術に裏打ちされた、地球に優しい鉛フリーはんだを御提案しております!...(製品ラインナップと主な特徴) 1、ソルダーペースト Solder Paste □ ファインピッチWCSPに対応可能 □ 水溶性タイプ・無洗浄タイプ 2、フラックス Flux □ 用途に合わせた豊富なバリエーション(BGA/CSP/F-chip) □ 大気雰囲気でも使用可能。 3、BGAソルダーボ...

    メーカー・取り扱い企業: 大日商事株式会社

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