住友化学のエンプラで再生医療や低侵襲医療機器の未来を一歩先へ

PR耐久性・信頼性・コストのバランスと実績重視の方へ。タンパク質吸着問題の…

住友化学では、タンパク質吸着問題の解決や医療機器の小型化・軽量化に貢献する ISO10993準拠やUSP ClassVI適合の「スーパーエンプラ」を取り扱っております。 【導入メリット】 ■国内製造による「安定供給、リードタイム短縮化」 ■高精度な設計や部品小型化による「医療機器の高性能化」 ■優れた成形性や耐久性により「PEEK代替」や「部品のコストダウン」としても採用実績あり ・必要な特性に...

メーカー・取り扱い企業： 住友化学株式会社 機能材料事業部 エンジニアリングプラスチックス部

ソーラーシミュレーター『G2009B1』

PRLED光により必要な範囲の波長の光を、キセノンランプより長寿命でかつ安…

『G2009B1』は、小面積セルの太陽電池特性評価に好適な ソーラーシミュレーターです。 AM1.5Gの太陽光スペクトルを高精度に再現し、自然光に限りなく近い 精度を実現しています。 太陽電池の効率測定や光起電力デバイスの研究に活用できます。 【特長】 ■直径15mmのエリアでクラスAAAのスペクトル性能、直径25mmのエリアで 　クラスABAのスペクトル性能(IEC規格...

メーカー・取り扱い企業： 重松貿易株式会社 大阪本社

振動の緩和と高耐久性を両立！接着剤『f-Stick 4011』

シリコーン並の伸び率（柔らかさ）を有し、エポキシと同等の密着強度を実現…

日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 そのため、富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 様々な分野に応用できる接着剤の開発を行い、お客様のご要望にお応えしております。 『f-Stick 4011』は、当社の強みを活かして開発した、 ”振動” ”衝撃”に強く”高寿命”が特徴な高密着型軟質接着剤です。 シリコン並...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売

1件ごとにカスタマイズ！富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…

「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』

微細接合だからこそ必要な高信頼性！有銀はんだを超える、強度とパフォーマ…

SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と 長期的な接合信頼性を有しています。 過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい ■SAC305を...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』

高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…

『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも対応可能で、基板接合材料として実用化している製品です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低温接合：＞165℃（加圧時165℃...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』

有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス！熱負荷による強度劣化を大幅抑…

『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる 無銀・鉛フリー高信頼はんだです。 銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。 また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる 車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。 【特長】 ■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献 ■エレクトロマイ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

ハロゲンフリー ソルダペースト『SN100CV P608 D4』

実装の大敵となるボイド発生を低減！完全ハロゲンフリーソルダペースト

『SN100CV P608 D4』は、ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、 安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた 特性を発揮する製品です。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以…

『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低温実装可能 接着剤 併用型 Sn-Bi はんだペースト

富士通ARROWSの要求を満足！Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着…

『f-Stick SP01』は、印刷まではSn-Ag-Cuはんだと同等の使用方法で 低温実装可能な接着剤併用型Sn-Biはんだペーストです。 Sn-Biはんだの弱点である脆さを接着剤で補強しており、また、 簡便なリペアが可能です。 低ストレス実装の実現、低耐熱部品の適用といった特長を有し、 160～180℃でリフロー実装が行えます。 【特長】 ■低温実装可能 ■Sn-B...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

低残渣鉛フリーソルダペースト『SN100CV P820-5D4』

フラックス残渣を抑え、工程削減に貢献！低残渣ソルダペースト

『SN100CV P820-5D4』は、フラックス残渣を限りなく低減させた 低残渣ソルダペーストです。フラックスの気化時に発生する ボイドの発生も抑制。完全ハロゲンフリータイプです。 当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ぬれ上がり性 ■安定した連続印刷性 ■サイドボールの抑制 ■実装面でも優れた特性を発揮 ...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社