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155件
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問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの…
→追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ○振動シミュレーション →輸送・動作時(実使用条件)の振動による問題を解決 ○落下・衝撃シミュレーション →半導体部品接続部(はんだ)の落下衝撃における問題を解決 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか? (解析)振…
造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善 ■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ■輸送・動作時(実使用条件)の振動による問題を解決 ■半導体部品接続部(はんだ)の落下衝撃における問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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【資料】しるとくレポNo.71#試作改造にも設計的観点は必須です
設計的観点で作業の妥当性を確認することで、製品の品質を確保しています!
の対策内容を再度試作品に盛り込む(改めて作り変える)作業です。 「改造」には、作業として注意すべき点と設計的に注意すべき点があります。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はんだ付け作業としての注意点 ■設計的に注意すべき点 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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