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異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…
に溶解させながら機械的な除去、研磨を行います。付与する化学的作用は削りたい物質の化学的な性質に依存します。 半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスの銅配線用として量産しており、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、高い信頼を得ている製品です。 また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。 【当社は各種スラリー/塗料の製造受託を行っ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トッパンインフォメディア
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