• MOE抗体設計アプリケーション 製品画像

    MOE抗体設計アプリケーション

    PRコンピューターで抗体モデリング・抗体設計を行うための有用なアプリケーシ…

    近年、抗体医薬品開発を効率化するためにインシリコによる合理的な設計が益々重要となっています。 統合計算化学システム MOEは、低分子、ペプチド、抗体、核酸などの広範なスケールの分子の設計に活用でき、創薬モダリティー開発に対応した分子モデリングソフトウェアです。ホモロジーモデリング、タンパク質デザイン、バーチャルファージディスプレイ、エピトープマッピング、分子表面解析、物性推算、化学的修飾候補部位...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社モルシス

  • 中食需要に好適!袋を開けずにレンジ調理できる包材3タイプのご紹介 製品画像

    中食需要に好適!袋を開けずにレンジ調理できる包材3タイプのご紹介

    PRコンビニ総菜に採用実績のある「レンジTEC」のほか、レトルト食品、冷凍…

    用途別に、下記ラインナップを取り揃えております。 <ボイル・レトルト食品用途> ・レンジTEC(総菜やカレーなどにおすすめ)  ⇒ スタンドパウチ仕様のため、袋のまま喫食することも可能です!    ・レトルト用レンジ袋(液物・ペースト系におすすめ)  ⇒ ウイング部に蒸気口がある為、    袋を寝かせた状態でも安心してご使用いただけます! <冷凍食品用途> ・イージーレンジ...

    メーカー・取り扱い企業: フィルネクスト株式会社 本社

  • 高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』 製品画像

    高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

    高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

    窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性:アルミナの約7倍 ■高絶縁...

    メーカー・取り扱い企業: デンカ株式会社

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