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ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過…
ウルトラミクロトーム加工とは、ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です。イオンビームを用いた加工と異なり、大気中にて広範囲の切片を作製することができます。 室温で...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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