高周波溶着機　電動シリンダー仕様「PLASEST-05E」

PR電動シリンダー搭載で「品質向上・数値管理」　簡単操作で高い生産性を実現…

「PLASEST-05E型」の稼働に必要なものは200V電源のみで、コンプレッサは不要です。 また、溶着後の厚み・加圧力と高周波条件を数値による設定管理を行う事で出来きます。 加工品の品質向上・安定した製品を生産できる高周波溶着機です。 タッチパネルに条件を保存することにより再現性の高い加工が可能。 電動シリンダーを採用により、下降速度、プレス間隔、加圧力、仕上げ厚みを制御可能。 特...

メーカー・取り扱い企業： 山本ビニター株式会社

部品調達サービス

部品調達に強い実装工場！

株式会社相信は、120万点超の社内在庫表と国内外の調達網で、お客様を 強力にバックアップいたします。 社内在庫品はチップ抵抗・コンデンサだけではなく、IC、コネクタ、 ダイオード、インダクタ等標準実装部品を一通り揃えており、培った調達 ネットワークによって、在庫にない部品や入手困難品であっても情報を 探し出し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

圧力センサ｜NPH ソリッドステート低圧センサー

非腐食性ガスと乾燥空気に適合。

NOVA SENSOR「NPC 」ソリッドステート低圧力センサーは、はTO-8パッケージに収めた集積回路シリコンセンサチップで校正されており、プリント回路基板を取り付けることが出来ます。 センサーへの定電流励磁により入力した圧力に比例した電圧出力が得られます。 このセンサーは、非腐食性ガスと乾燥空気に適合してい...

メーカー・取り扱い企業： オールデバイス株式会社

【コンデンサ】アルミ電解コンデンサ　ラインアップ一覧

小型で容量が大きい！電源の平滑用、電源ラインのバイパスやデカップリング…

『アルミ電解コンデンサ』とは、アルミニウムの酸化皮膜を誘電体として 用いたコンデンサです。 通常、サイズや取付け方法によってチップ型、リード線(ラジアルリード、 アキシャルリード)型、表面実装（SMD）型、ネジ端子型などに分類。 他のコンデンサより小型で容量が大きく、比較的容易に入手できます。電源 の平滑用、電源ラ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【コンデンサ】積層セラミックコンデンサ　ラインアップ一覧

電気通信や医療機器などに！コンデンサを絶縁して、熱損失を低減し、製品の…

コンデンサを絶縁して、熱損失を低減し、製品の効率を向上。 MLCCは、主流パッケージサイズの0402、0603以外、0805、1206、1608などの パッケージサイズもあります。MLCCチップの静電容量は、誘電体、サイズ、 必要な電圧によって異なります。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Murata RCER71H106MWK1H03B ■TDK C3216X5R1V226M1...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

シリコーン埋め込み基板

回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能…

で 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

株式会社相信　事業紹介

PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信

【実装主要設備】 ○表画実装装置（チップマウンター）：JUKI KE2020／KE2050 →小型化、多ピン化が進む表面実装部品を数十ミクロンの精度で実装 →ビジョンセンサとレーザーセンサの併用でBGAやQFPを確実に、 　定形の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

基板設計のみならず、部品実装まで(メタルマスク無しで対応可)

部品実装まで対応！1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産体制の…

【表面実装　特長】 ＜試作基板＞ ■メタルマスク無しでの対応が可能(実装データ作成費は発生しない為お客様の初期コストを軽減) ■各チップ部品は社内で標準在庫として保有 ■必要数での購入が可能なため費用の無駄が発生しない ＜量産基板＞ ■ロットに応じて部品1点あたりの単価を設定しておりお客様のターゲット価格に対応 ■部品検品...

メーカー・取り扱い企業： 東邦システム株式会社 本社交野工場

【開発から部品実装まで対応可能！】短納期で試作品をご提供！

技術事例紹介中！設計開発から部品実装までワンストップでご対応致します。

写機メーカー様にて、実装基板を納入後、お客様で基板の動作確認を行った際に、 基板側でBGAの回路に間違いがあったことが分かり、リカバリーが必要となりました。 その解決策として、0402サイズのチップコンデンサを搭載し変換基板を作成し、 その後、リペア機（部分実装機）にて、変換基板を搭載する事となりました。 【ポイント】 ■変換基板の半田ボールを共晶半田で形成 ・デバイスに熱スト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンビーオフィス

【基板実装の用語集】基板実装とは何か？を分かりやすく解説

「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今…

■ア行：印刷性/ウィスカー/ウェハレベルCSP/液相線温度 ■カ行：基板洗浄/キャピラリーボール/凝集力/共晶はんだ ■サ行：サイドボール/酸化物/初期ぬれ性/スキージ ■タ行：耐熱性/チップ立ち/つの/ディウェット/ディスペンサー ■ナ行：鉛フリー/ぬれ性/粘着保持時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

システム『小型射出成形機用ホットランナシステム』

極小の射出重量でもスプレーレスの製品が可能！

『小型射出成形機用ホットランナシステム』は、極小の射出重量でもスプレー レスの製品を可能にするシステムです。 先端チップとマニホールドとスプループッシュだけの簡単な設計なので、 このユニットは1ゾーンで制御でき、コントローラーのための費用が抑え られます。 当製品は、全てのシステムは金型へ簡単に組込めるよ...

メーカー・取り扱い企業： エビコン株式会社