【書籍】異物の分析技術と試料の前処理、結果の解釈（No2249）

【試読できます】★ライブラリ検索にうまく引っかからない、どの分析装置を…

★豊富な分析事例と共に悩みの解決へ向けて！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 1.スペクトルの解釈 　・差スペクトルの活用 　・ベースライン補正、ノイズ対策 　・多数のピークの見分け方 　・機械学習によるスペクトル解析 2.前処理の進め方、考え方　 　・異物消失のリスク、熱ダメージを減らす 　・溶媒に溶解しない試料や吸湿する試料への...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

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