表面改質技術『COT処理』※検証動画公開

PR医薬品・食品の付着防止と滑り性改善に。皮膜剥落による異物混入リスクがゼ…

『COT処理』は、独自の表面改質加工により、母材の表面に滑らかで微細な凹凸や、 マルチスケール構造を形成し、滑り性や離型性、洗浄性を高める技術です。 基材表面を改質する技術のため、皮膜剥落による異物混入リスクがなく、 用途に合わせて表面構造を高精度に制御でき、複雑形状品にも施工可能です。 金属、樹脂、セラミック、ガラスなど様々な素材に施工でき、 熱による変形・変色が懸念される薄板...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

耐摩耗性、切れ味抜群！超硬丸ナイフ（丸刃）およびセラミック刃

PR超硬丸ナイフ、セラミック刃はアルスにお任せください。お客様のご要望の仕…

このようなお悩みを抱えていませんか。 ・市販の丸ナイフでは耐久性がなく、頻繁に替刃が必要 ・市販の丸ナイフでは、特殊素材がカットできない ・特注で刃を作りたいが、量が少なく高額になる ・市販規格の超硬丸ナイフを機械に取り付けたい アルスは、そんなお客様のお悩みを解決します。 金属粉、金属イオン、水分や水蒸気、薬剤を嫌う切断物には セラミック刃のご提案も可能です。 お客様...

メーカー・取り扱い企業： アルスコーポレーション株式会社

フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を 磨いてきました。 厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムを ハンドリングするロールtoロール加工と、ロール...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

電極フィルムのインサート成形『IME』

表示部を美しく浮かび上がらせる光透過表現も可能！実際にご覧いただけるサ…

IME（In-mold Electronics,インモールドエレクトロニクス）成形樹脂に、 電気的機能を持った電極フィルムを一体成形する技術をご紹介します。 『NISSHA IME』では樹脂パーツと電極フィルムをインサート成形により 一体化が可能。3Dや曲面形状に電極を形成できる、MID技術の1つです。 ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

フォトエッチング加工

大量生産のための多数個取り、大型モジュールの生産など幅い広いニーズに応…

NISSHAは、量産性にすぐれたロールtoロール方式のエッチング設備を 保有し、長尺フィルム上に成膜されたITOやCuのパターニング加工を 引き受けております。 フィルム両面でのエッチング加工や、大面積パターニングにも対応可能。 最大で500×1,000mmのパターンを加工でき...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

タッチパネルの受託開発・受託製造

微細配線を実現！カバーパネルやLCDと一体化したモジュールのワンストッ…

NISSHAはタッチパネルのOEM企業として、30年以上お客さまのサポートを してきました。 プラスチックフィルムをベース基材とした当社のタッチパネルは、薄い、 軽い、割れない、曲げられるといったフィルムセンサー特有の特長だけでなく ガラスセンサーに匹敵する高透明性をも兼ね備えています。 両面エッチ...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

NISSHA IMEの強み

新しいMID技術！光を透過させたいパーツや、ディスプレイなど透明窓が必…

『NISSHA IME』は、従来のMID工法とは全く違った方法で立体樹脂成形物への 電極や回路の形成を実現する技術です。 あらかじめ電極回路やセンサーパターンを印刷したフィルムやFPCを準備し、 それらを金型にインサートして射出成形をおこなうことで、樹脂製品の成形と 同時に回路を一体化。 両面に電極回路を形成したフィルムやFPCを使うことで、回路の密度を 上...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社

両面テープ不要！NISSHA IMEで電極一体化

電極フィルムやFPCをインサート成形！凹形状やリブ・ボスのある形状でも…

『NISSHA IME』では、両面テープなどの粘着剤を使うことなく機能電極を 筐体に一体化できます。 継ぎ目のないシームレスな形状を実現。微小スペースにもインサート成形で 電極やセンサーをしっかり固定することが可能です。 製品構造の簡素化、部品点数の削減、組立工程の削減、信頼性の向上などの メリットが生まれます。 【特長】 ■両面テープを使わずに基板を固定 ■製品の薄型...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社