光学薄膜用スパッター装置 HELIOS

ビューラー・ライボルトオプティクスの光学用スパッター装置

ve Magnetron Sputtering)プロセス技術を用い、アーキングのない高レートで安定した製膜を実現。 ・MF（中周波）電源を用い金属酸化膜、窒化膜を製膜。 ・膜厚制御はダイレクトモニターリング方式による高精度な制御が可能。 ・200層以上および20ミクロン厚の多層膜厚のフィルターが作成可能。 ・Co-Sputtering技術により中間屈折率のチューニングが可能。 その他...

メーカー・取り扱い企業： ビューラー株式会社