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【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化
封止材、基板材料の寸法安定性向上に向けて!
■ 講師 1. 住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 熊本玄昭 氏 2. 東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏 3. 東京工業大学 フロンティア材料研究所 教授 東 正樹 氏 ■ 開催要領 日 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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