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【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】
【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 素材が厚さ0.5mmのガラス(石英)の切り抜き切断加工を実施しました。 超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【レーザー微細加工:微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】
【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】 【材質】 複合材 CFRP 【材寸】 穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。 機械加工の場合、繊維が絡まる・工具に巻き込まれて繊維が破断する事などありますが、非接触のレーザーを用いる場合は機能を損なうことなく加工が可能。 超短パルスレーザ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】
【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】 【材質】 無アルカリガラス 【業界・使用用途】 医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス(石英)への穴あけに対応しています。最小穴径...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜
【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.05mm 切幅0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の切り抜き加工です。 切幅0.1で微細加工を施しました、異形状のトリミング加工も対応可能。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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