【TMF導入事例】マイクロエレクトロニクス工場(中国深セン市)

TMFのシステム導入が好適な選択である事を検証！工業廃水の処理･再生シ…

ダイシング、バックグラインドはシリカウェハの切削処理、薄化処理を行う 半導体デバイス製造の工程作業です。 これらの工程後、ウェハからシリカの微細粒子やその他の不純物質を 除去するために超純水(UPW)で洗浄が行われます。 この廃水は超純水にシリカの微細粒子が含有したものとなりますが、 それに加え研削液も混入している場合もあります。 この工業廃水を法令基準に合わせて排出する場...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部

【TMF導入事例】大手半導体製造装置メーカー(韓国)

TMFをキープロセスとして活用！高い水質の濾過処理水を95％という高い…

バックグライディング加工は微小で研磨特性を持つシリカ粒子を排出し、 それを含む廃水はその懸濁物質を除去しない限り再利用が行えません。 今までの固液分離技術だと数々のデメリットが生じてしまうこの廃水処理 ですが、チューブラ・メンブレン・システム(TMF)であれば優秀な能力を 発揮できることが、数多くの検証の上実証されてきました。 当廃水処理システムは廃水の排水量を減少させるだけでな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアテクノロジー 環境事業部